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製品紹介

調査・分析・検討

CAE

CAE(Computer Aided Engineering)とは、製品の設計・開発工程において、設計案の機能や性能をコンピュータ上での数値解析によりシミュレーションを行い予測・評価すること。

解析事例:ホースクランプ応力解析

スペック入力→ホースクランプ自動作画プログラム→解析モデル(シェル)→最大拡径時応力分布(相当応力)
  • 圧縮ばねアニメーション 3次元ソリッドモデル解析 Mises応力コンター表示
  • 引張ばねアニメーション 3次元ソリッドモデル解析 Mises応力コンター表示
  • ホースクランプアニメーション 3次元ソリッドモデル解析 Mises応力コンター表示

解析により期待できる効果

  • 展開形状の適正化(応力集中の分散)
  • 足角度の適正化(ホルダー引抜性向上)
  • 最大径の適正化(組付け性改善)

調査・分析

1.非接触光学式3次元デジタイザ(ATOS)

非接触で部品の3D像を作成し、図面値(設計値)と寸法比較する。

2.X線応力測定機

X線の回折現象により、残留応力を調査する。

3.X線回折計(XRD)

X線の回折現象により、物質の結晶構造を調査する。

4.走査型電子顕微鏡/成分分析装置(SEM/EDX)

電子線照射により破面解析・拡大観察/成分元素を調査する。

5.レーザー顕微鏡

レーザー光により、試料表面の形状、粗さを測定する。

6.金属顕微鏡

試料の金属組織を観察する。

7.オートグラフ

試料の引張・圧縮強度を調査する。

8.微量水分測定装置

カールフィッシャー法により、微量水分量を調査する。

9.フーリエ変換型赤外分光光度計(FT-IR)

赤外線の照射により、試料の物性を調査する。

3Dプリンタ

3DCADデータを元に、断面形状を積層していくことで立体モデルを作成する。
開発のスピードアップ、コスト低減を実現。

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